Действащ
ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.
This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.
ДЕЙСТВАЩ
ISO 9455-17:2002
90.92
Решение за преработване на стандарт
6.01.2022 г.
Флюси за спояване с мек припой. Методи за изпитване. Част 17: Изпитване на съпротивлението на повърхностната изолация на образец тип гребен и изпитване за електрохимична миграция на остатъчния флюс (ISO 9455-17:2002)
90.92 Решение за преработване на стандарт